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吳田玉以日月光在系統級封裝（SiP）布局為例，主要應用在行動與穿戴裝置，因應輕薄短小、省電、低成本設計的需求演進。他指出，SiP可望帶動新一波封裝產業趨勢發展。半導體製造若要繼續向上發展，矽智財是重要關鍵。
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日月光營運長吳田玉表示，台灣半導體製造要向上成長，矽智財（IP）布局是重要關鍵。台灣半導體製造業者，應該到全球尋高雄哪裡可以借錢苗栗二胎貸款 找適當的矽智財技術和合作對象。債務整合條件 宜蘭新汽車貸款率利多少
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